Como aplicar la pasta térmica

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Tras leer nuestro post “Pasta térmica: esa gran desconocida”, ya conoceréis de sobra lo importante que es este componente para el buen funcionamiento de nuestros equipos.

Pero, ¿Sabéis cómo se aplica correctamente?

En este post os enseñaremos varios métodos para la correcta aplicación de la pasta térmica. Lo fundamental en todos ellos es limpiar bien ambas superficies de contacto, tanto la base del disipador como la superficie del procesador. Una vez completado este primer paso, comenzamos:

  • Método 1:

Se aplica capa una uniforme y fina en toda la superficie del procesador. Lo ideal para conseguirla es aplicar pequeñas gotas de pasta en la base del procesador y después repartirla uniformemente por todo la superficie ayudándonos con una espátula de plástico o similar.

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  • Método 2:

Este segundo método consiste en aplicar cinco gotas muy pequeñas: una central y cuatro en las esquinas de la base del procesador.

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  • Método 3:

Este último método es el más recomendable ya que es el más sencillo de aplicar y no cometeremos el error de aplicar pasta en exceso. Se trata de aplicar una sola gota de unos 2 o 3 mm de diámetro exactamente en el centro de la superficie del procesador.

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Pero, cuidado! La pasta térmica no es pegamento, no por echar más pasta vamos a conseguir una conductividad mayor.

Además, también es importante saber que:

- NO se debe aplicar la pasta con los dedos
- NO se debe aplicar en forma de X
- NO se debe aplicar en el disipador

Esperemos que este post os haya servido de ayuda y que a partir de ahora sepáis como aplicar la pasta en vuestros procesadores.

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  1. Minnute dice:

    Mira en esta pagina el tema de aplicar la pasta en forma de X.

    http://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/

  2. Maykel dice:

    En puget systems la mejor forma es en X. Tiene menos burbujas y cubre más espacio. Cuando se coloca el disipador encima se extiende y queda casi perfecto.

    Desde luego es el que mejores resultados tiene.

Tacens - 2014